加利福尼亚州圣何塞,2024 年 9 月 30 日(环球通讯社)——半导体技术发明领域的领导者 Adeia Inc.(纳斯达克股票代码:ADEA)宣布,其几位半导体技术专家将出席即将举行的各种行业会议。演示将重点关注 Adeia 的混合键合技术,该技术是下一代高性能计算和人工智能应用的关键推动者。
Adeia 继续看到整个半导体行业对其混合键合技术越来越感兴趣,并将在以下即将举行的会议上发表演讲:
- 在 2024 年 10 月 1 日至 3 日于波士顿举行的 IMAPS 会议上,Adeia 半导体部门的杰出工程师和首席专家 Guilian Gang 博士将在受邀会议上发表“混合键合工艺技术”的演讲。本演讲将涵盖混合键合技术的市场需求、工艺概述和未来预测。
- 在 2024 年 10 月 16-18 日于德国威斯巴登举行的国际平坦化/CMP 技术会议 (ICPT) 上,Adeia 半导体工程负责人兼高级副总裁 Laura Mirkarimi 博士将发表题为“CMP, A混合键合的关键实现过程”,强调了化学机械抛光在混合键合技术进步中的关键作用。
- 在 2024 年 11 月 13 日至 15 日在日本京都举行的 IEEE CPMT 日本研讨会 (ICSJ) 上,Adeia 半导体工程团队总监 Bongsub Lee 博士将发表题为“高级异质集成中的混合键合:关键”的邀请演讲计量推动者”,专注于对混合键合工艺至关重要的创新计量技术。
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